传ToB服务平台“世强硬创”计划融资20亿人民币

2月14日消息，投中网了解到，硬件创新服务提供商“世强硬创平台”正在进行新一轮融资，目标约20亿元人民币， 计划在2022年上半年完成。

公开资料显示，世强硬创平台的实体公司是世强先进（深圳）科技股份有限公司，成立于1993年。是国内早期元器件和集成电路代理商。世强硬创平台主要为硬件研发工程师提供技术资料及各种研发服务入口， 比如开放实验室，各种应用设计方案，BOM替换等等。

根据官网，该公司目前已有超过500个代理合作伙伴，产业涉及集成电路、元件、电子材料、仪器仪表、自动化等，并为中国智能工业IIoT、ICT、智能物联IoT、汽车电子、无人驾驶、智慧城市、智能交通、电力电子、测试测量领域的2万家电子制造企业提供创新研发服务。

知情人士表示，世强硬创平台2021年营业额、平台流量及用户规模均增长超50%，研发服务数量和利润增长超100%。目前, 世强正在与多家投行和基金接触，具体细节尚未透露。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。